郭明錤：苹果 M5 系列芯片将选用台积电 N3P 制程，数月前已插足原型阶段
IT之家 12 月 23 日音讯，天风外洋分析师郭明錤今晚在 X 平台发文裸露苹果 M5 系列芯片的部分发达：
M5 系列芯片将选用台积电 N3P 制程，数月前已插足原型阶段，预测 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将诀别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开动量产。
M5 Pro、Max 与 Ultra 将选用作事器级芯片的 SoIC 封装。为进步分娩良率和散热性能，苹果选用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的蓄意。
苹果的 PCC 基础设施缔造将在高阶 M5 芯片量产后加快激动，因为其更适用于 AI 推理。
据IT之家此前报说念，本年 11 月曾有音讯称，苹果照旧向台积电订购了 M5 芯片，其分娩有望于 2025 年（来岁）下半年开动，首批搭载 M5 芯片的斥地可能会在 2025 年底或 2026 岁首上市。
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